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第三期“建科论坛”简讯

[日期:2019-09-25] 来源:  作者: [字体: ]

 

为加强国际前沿技术储备,促进科学研究与技术服务的高质量发展,公司于2019924日在院科技楼学术报告厅举办了第三期“建科论坛”。本期“建科论坛”的主讲嘉宾为日本神户大学教授、院科技委特聘委员孙玉平,报告的主题是“‘变位硬化型’混凝土结构:巨震下结构之解答(Drift-hardening Concrete (DHC) Structures: A solution to structures under mega-earthquakes)”。

孙教授针对巨震下传统延性结构中存在的问题,创新地提出了DHC结构。通过DHC结构的基本理念、试验和数值模拟研究、工程设计方法,对DHC结构进行了系统的讲解。参会人员就该结构的适用范围、选用材料、设计及施工相关问题等与孙教授进行了深入细致的探讨。

通过本期论坛,各位同志对DHC结构这一前沿抗震结构有了深入系统的了解,论坛交流达到了预期效果。在今后的工作中,院科技部将继续组织更多的活动为大家提技术讨论和交流的平台、分享学术前沿的相关资讯,也希望各位同志积极参与、提出宝贵意见,促进我院科研技术工作的良性发展

 

 

科研技术部 

2019年9月25日

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