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关于举办第三期“建科论坛”的通知

[日期:2019-09-19] 来源:  作者: [字体: ]

亲爱的建科人:

为加强国际前沿技术储备,促进科学研究与技术服务的高质量发展,经研究决定举办第三期“建科论坛”。本期将邀请日本神户大学教授、院科技委特聘委员孙玉平做专题学术报告。

一、时间

2019924日(星期二)上午1000

二、地点

院科技楼学术报告厅

三、报告主题

“变位硬化型”混凝土结构巨震下结构之解答

四、参加人员

院领导,相关职能部门,各部门(单位)从事结构工程科学研究及技术服务的人员,以及对内容有兴趣的员工。

五、工作要求

请参会人员提前15分钟到场,签到并就坐;讲座期间请将手机关闭或调至静音,保持会场安静和良好秩序。

 

科研技术部  

2019919


孙玉平教授简介

 

孙玉平,博士生导师,神户大学工学研究科教授、神户大学工学部建筑学科教科长,院科研及技术委员会特聘委员。任日本兵库县抗震诊断补强专家审查委员会委员、日本建筑学会组合结构委员会常务委员、日本兵库县结构设计专家审查委员会委员。研究领域主要包括:环保型高性能钢筋混凝土结构的开发研究、新型剪切钢板吸震装置的吸震性能与评价方法、地震灾害可控钢筋混凝土结构的开发研究、地震灾害可控钢筋混凝土结构的开发研究、高强钢筋的粘结滑动对结构滞回曲线的影响以及评估方法等,并取得了一系列研究成果。

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